ISO9001を認証取得し、高度な品質保証体制を確立

液晶用としてテレビやパソコンのディスプレーに使用する製品や、半導体用として記憶素子（メモリー）の配線材料として用いられるアルミニウム製スパッタリングターゲットの製造（圧延・機械加工）・洗浄・梱包・出荷までの一連業務を一貫体制で行っています。

「TS16949」に適合した高品質なものづくり

「JISQ9001」のもとで「TS16949」に適合した高品質のものづくりを行っています。日本国内でアルミニウムスパッタリングターゲットのシェアは80%以上を占め、近年ではアルミニウム材以外に銅・チタン等異種材の製造にも積極的に取り組んでいます。

スパッタリングターゲットについて

スパッタ（成膜・薄膜）における、薄膜とは、非常に薄い膜で、その厚さはμm（マイクロメートル）からnm（ナノメートル）です。成膜とは、基盤となる物質の表面に薄膜をつけることを指します。成膜することによって電気を通したり、光を三原色に分けたり、発熱させたりなど、本来の基盤になかった特性を持たせることができます。

スパッタリングターゲットは配線基盤などに金属の薄膜を形成する原材料であり、アルミニウムでは主に液晶ディスプレイの配線（LCD）や、半導体ICチップの配線材料に用いられております。また、IT技術の高度化や半導体などの製品品質向上のために、アルミニウム以外の金属を使用した金属薄膜を形成するためのターゲットも数多くあります。

LCD用スパッタリングターゲット

いまや世界中で使われている薄型液晶テレビやスマホ、PC、タブレット。その画面の配線材料として液晶用スパッタリングターゲットは欠かすことができません。当社では、大型化しているパネルに対応するため、さらに生産性向上と高品質を維持していくために、液晶用ボンディング工場を新設しています。当工場は10.5G以上のパネルを想定して建設されており、様々なタイプのターゲットを個別生産（研究用、試作開発品等）から量産まで対応することができます。また、液晶用ターゲットの主流である板型タイプから、使用効率の高い次世代ターゲットの円筒タイプまで、幅広い形状のスパッタリングターゲットを生産しています。

IC配線用アルミニウムターゲット

全世界に広がりを見せる、家電や自動車、産業機械等のIoT化に必要となるICチップの配線材料として、半導体用のスパッタリングターゲットの一貫生産体制を構築していることにより、高品質のターゲットを少量から量産までタイムリーにご提供いたします。また、長年にわたり培ってきた実績やデータ、技術により、多様な接合技術を保有しており、通常のボンディングから拡散接合、溶接接合、一体型まで幅広い形状タイプに対応することが可能です。

EB溶接

分割型ターゲットの溶接をする技術になります。本機は、真空中で溶接をする為、小さいスポット径で深い箇所まで溶接が可能です。自動溶接により高速で正確に歪や欠陥の少ない高品質な溶接が可能です。

その他（異種金属、試作開発品）

これまでアルミニウムターゲット以外にも、研究、開発用材料から量産まで、さまざまなタイプのスパッタリングターゲットを製造した実績があります。ターゲット材料については、別途お問い合わせください。また、切削加工、ボンディング、検査、洗浄、梱包工程の部分委託やバッキングプレートも承っています。

金属試験（品質検査）

スパッタリングターゲットの製造において最も重要である、金属材料（高純度アルミニウム等）の金属試験評価（検査）を行っています。ターゲット材では、製品用途に応じた金属配合や不純物、結晶組織、粒形サイズ、導電率等、お客様からのご要望や品質規格が数多くあります。そのため、製品加工を行う前委に、ターゲット材として使用できる品質や状態であるかをチェックする品質保証体制を構築しています。

• 発光分光分析やGDMS（グロー放電質量分析）
• X線回折（XRD測定）
• マクロ、ミクロ組成観察
• 硬度測定
• 金属顕微鏡観察
• 粒形サイズ、バラツキ測定

生産体制について

アルミニウム製スパッタリングターゲットの製造（圧延・機械加工）・洗浄・梱包・出荷までの一連業務を一貫体制で行うことが可能です。西日本エリアにおいてはスパッタリングターゲットの一貫体制および量産化を実現できる企業限られており、多くの企業様とお取引をさせていただいております。